张瑜
2020级硕博连读生
本科：济南大学
研究方向：本征熔融聚合物半导体加工方法研究
邮箱：22110300038(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
马荣
2021级博士生
本科：烟台大学
硕士：University of Southampton
研究方向：新型材料和器件(OFET)的研究与开发
邮箱：21110300020(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
李文豪
2022级博士生
本科：郑州大学
硕士：复旦大学
研究方向：超高迁移率有机场效应晶体管研究
邮箱：22110300014(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
安冬月
2022级博士生
本科：山东大学
硕士：复旦大学
研究方向：开壳共轭材料的设计、合成及应用
邮箱：22110300001(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
蒋震
2022级博士生
本科：济南大学
硕士：山东大学
研究方向：高迁移率n型聚合物半导体的设计、 合成及构效关系研究
邮箱：22110300011(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
朱舸舟
2022级直博生
本科：复旦大学
研究方向：印刷电子器件制备
邮箱：22110300040(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
左晓婵
2022级硕博连读生
本科：海南大学
研究方向：有机半导体光电器件的制备及应用
邮箱：22210300091(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
岳阳
2022级博士生
本科：济南大学
硕士：山东大学
研究方向：二维材料和器件的制备与应用
邮箱：22110300059(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
张皓
2022级博士生
本科：复旦大学
硕士：复旦大学
研究方向：COF材料的设计与催化性能研究
邮箱：22110300034(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
顾沅禾
2023级博士生
本科：合肥工业大学
硕士：澳门科技大学
研究方向：有机半导体材料的设计与合成
邮箱：23110300008(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
闫东升
2023级博士生
本科：东北林业大学
硕士：天津大学
研究方向：n型共轭聚合物的合成及其在有机电化学晶体管中的应用
邮箱：23110300043(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
丁予晴
2023级直博生
本科：云南大学
研究方向：有机半导体晶体的生长及光电性能研究
邮箱：23110300004(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
杨嘉诚
2023级硕博连读生
本科：苏州大学
研究方向：有机半导体的合成及性能研究
邮箱：25113080138(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
张晟涛
2023级硕博连读生
本科：苏州科技大学
研究方向：有机半导体的合成及性能研究
邮箱：25113080144(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
刘诗鑫
2023级硕博连读生
本科：复旦大学
研究方向：有机场效应晶体管传感特性研究
邮箱：25113080043(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
羊奕帆
2024级博士生
本科：陕西科技大学
硕士：复旦大学
研究方向：新型材料和器件的研究与开发
邮箱：24110300041(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
宋影
2024级博士生
本科：绵阳师范学院
硕士：湘潭大学
研究方向：新型材料和器件的研究与开发
邮箱：24110300027(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
赵智伟
2024级博士生
本科：浙江理工大学
硕士：浙江理工大学
研究方向：功能COFs分子设计、合成及应用研究
邮箱：24110300053(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
张小之
2024级直博生
本科：复旦大学
研究方向：D-A大环的设计与合成
邮箱：24110300049(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
伍悦玥
2024级直博生
本科：苏州大学
研究方向：有机场效应晶体管器件研究
邮箱：24110300099(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
王腾
2025级博士生
本科：青岛科技大学
硕士：复旦大学
研究方向：有机半导体的合成及性能研究
邮箱：25113080058(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
李贞平
2025级博士生
本科：烟台大学
硕士：西安交通大学
研究方向：有机薄膜晶体管与生物医学检测
邮箱：25113080038(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
栗榕培
2025级博士生
本科：中国农业大学
硕士：中国农业大学
研究方向：AI赋能有机半导体与器件以及材料发现
邮箱：25113080039(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
王静
2025级直博生
本科：复旦大学
研究方向：新型材料和器件的研究与开发
邮箱：25113080056(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
王琛
2025级直博生
本科：四川大学/University of Pittsburgh
研究方向：新型材料和器件的研究与开发
邮箱：25113080055(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
