时文睿
2022级硕士生
本科:复旦大学
研究方向:有机场效应晶体管器件
邮箱:22210300057(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
黄弦
2022级硕士生
本科:武汉理工大学
研究方向:聚合物半导体材料加工工艺
邮箱:22210300040(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
张佳喜
2022级硕士生
本科:武汉理工大学
研究方向:有机半导体的合成及性能研究
邮箱:22210300079(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
焦柯炜
2022级硕士生
本科:复旦大学
研究方向: 新型n型有机高分子半导体的制备及应用
邮箱:22210300042(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
王博
2023级硕士生
本科:兰州大学
研究方向: 有机半导体功能器件的制备及应用
邮箱:23210300026(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
杨嘉诚
2023级硕士生
本科:苏州大学
研究方向:有机半导体的合成及性能研究
邮箱:23210300080(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
张晟涛
2023级硕士生
本科:苏州科技大学
研究方向:有机半导体的合成及性能研究
邮箱:23210300089(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
白芳铭
2023级硕士生
本科:西北工业大学
研究方向:新型n型有机高分子半导体的制备及应用
邮箱:23210300029(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
王子腾
2024级硕士生
本科:复旦大学
研究方向:有机半导体的合成及性能研究
邮箱:24210300007(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
张馨媛
2024级硕士生
本科:苏州大学
研究方向:有机场效应功能器件研究
邮箱:24210300094(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
汪梓轩
2024级硕士生
本科:湘潭大学
研究方向:集成电路与有机电子
邮箱:24210300069(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
齐庆祥
2024级硕士生
本科:长春理工大学
研究方向:共价有机框架及其电池应用
邮箱:24210300059(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn
朱鑫懿
2024级硕士生
本科:上海第二工业大学
研究方向:有机场半导体材料设计与开发
邮箱:24210300102(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn