王博

2023级硕士生

本科：兰州大学

研究方向： 有机半导体功能器件的制备及应用

邮箱：23210300026(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn

白芳铭

2023级硕士生

本科：西北工业大学

研究方向：新型n型有机高分子半导体的制备及应用

邮箱：23210300029(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn

王子腾

2024级硕士生

本科：复旦大学

研究方向：有机半导体的合成及性能研究

邮箱：24210300007(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn

张馨媛

2024级硕士生

本科：苏州大学

研究方向：有机场效应功能器件研究

邮箱：24210300094(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn

汪梓轩

2024级硕士生

本科：湘潭大学

研究方向：集成电路与有机电子

邮箱：24210300069(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn

齐庆祥

2024级硕士生

本科：长春理工大学

研究方向：共价有机框架及其电池应用

邮箱：24210300059(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn

朱鑫懿

2024级硕士生

本科：上海第二工业大学

研究方向：有机场半导体材料设计与开发

邮箱：24210300102(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn

尹颖

2025级硕士生

本科：同济大学

研究方向：集成电路与设计仿真

邮箱：25213080129(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn

王帅

2025级硕士生

本科：南京邮电大学

研究方向：有机半导体功能器件的制备及应用

邮箱：25213080102(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn

聂裕澄

2025级硕士生

本科：苏州大学

研究方向：有机半导体材料与器件

邮箱：25213080020(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn

曹宇东

2025级硕士生

本科：华东理工大学

研究方向：有机半导体的合成及性能研究

邮箱：25213080044(AT)m(DOT)fudan(DOT)edu(DOT)cn